高频感应焊接系统及其焊接夹具

授权

摘要

本实用新型提供一种高频感应焊接系统及其焊接夹具，其中，所述焊接夹具适用于相互焊接的第一部件和第二部件的定位，所述焊接夹具包括底座，所述底座设有第一定位部和第二定位部，所述第一定位部用于放置第一部件，所述第二定位部用于放置所述第二部件，所述第一定位部和第二定位部之间设有用于调节两者相对位置的调节组件；所述调节组件可用于调节所述第一定位部与所述第二定位部之间的距离以及调节所述第二定位部相对于所述第一定位部在其长度方向的位置。焊接夹具实现了上下、左右自由调节以满足不用尺寸的谐振柱及导线或镀银铜线的焊接，适用性广。

基本信息

专利标题：

高频感应焊接系统及其焊接夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922227556.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-11

授权号：

CN211588892U

授权日：

2020-09-29

发明人：

刘平黄武昌敏华

申请人：

京信通信技术（广州）有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号

代理机构：

北京市立方律师事务所

代理人：

刘延喜

优先权：

CN201922227556.5

主分类号：

B23K13/01

IPC分类号：

B23K13/01