一种高精度高效率的激光打孔设备
授权
摘要
本实用新型涉及激光加工的技术领域，公开了一种高精度高效率的激光打孔设备，包括用于发射激光的激光器、振镜、用于放置待打孔产品的工作台以及升降机构；所述激光器设置有供激光射出的第一激光出射口，所述振镜与所述第一激光出射口正对布置，所述振镜设置有供激光射出的第二激光出射口，所述工作台与所述第二激光出射口相对布置；所述振镜用于扫描预打孔产品的形状并改变激光的射出位置，使得从所述第二激光出射口射出的激光对待打孔产品进行切割完成打孔；所述升降机构用于驱动所述激光器和所述振镜一起纵向运动；采用本实施案例提供的激光打孔设备，极大程度提高了生产的效率，同时，加工精度也得到了很好的保障。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度高效率的激光打孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922229102.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211727965U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
符祥兴陈亚京
申请人 ：
深圳市荣兴精密激光技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城C6栋综合楼1202A
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙畅
优先权 ：
CN201922229102.1
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/70 B23K26/082 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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