一种泥胚下料切料装置

授权

摘要

本实用新型提供的一种泥胚下料切料装置，包括机体、定位传感器、泥筒门以及切泥器，所述定位传感器安装在机体的一端，用以感应泥胚的位置；所述泥筒门安装在定位传感器下方，并与机体铰接；所述切泥器安装在定位传感器和机体之间，用以在定位传感器感应到泥胚时，切断泥胚；其中，所述机体的上表面安装有传送带，该传送带用以使泥胚像靠近定位传感器的一侧运动，所述机体上安装有旋转动力件，所述旋转动力件与泥筒门连接，用以驱动泥筒门旋转。本实用新型提供的一种泥胚下料切料装置，便于提高泥胚切割的精度和工作效率。

基本信息

专利标题：

一种泥胚下料切料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922229781.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN211389361U

授权日：

2020-09-01

发明人：

杨尚中

申请人：

湖南谨谦自动化设备有限公司

申请人地址：

湖南省株洲市醴陵市仙岳山街道五里墩村大塘坡组

代理机构：

株洲市奇美专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

张继纲

优先权：

CN201922229781.2

主分类号：

B28B11/12

IPC分类号：

B28B11/12 B28B11/14