一种晶圆读片改善装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆读片改善装置，包括装载腔支架和装载平台，所述装载腔支架的上端设置有装载腔体，所述气缸的下端与装载腔支架固定连接，所述装载腔体的右侧安装有装载腔门，所述升降块的右端通过装载腔门支架与装载腔门的底部相连接，所述装载平台位于装载腔体的内部，所述装载平台的底部与装载平台升降机构固定连接，所述传感器发射端支架上预留有导轨，所述螺栓贯穿传感器发射端的一侧，且传感器发射端通过螺栓与传感器发射端支架构成拆卸安装结构，所述述螺母和螺栓的整体通过导轨与传感器发射端支架构成滑动连接。该晶圆读片改善装置，能够对晶圆读片传感器位置进行快速且精准的纠正，有效避免读片出现误差。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆读片改善装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922232532.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN210925948U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
方亮
申请人 ：
无锡宇邦半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区景贤路52号乐东大厦内1层
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
楼高潮
优先权 ：
CN201922232532.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 G01V8/10 G01B11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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