本实用新型公开了一种计算机散热结构，涉及计算机的散热领域，针对现有应用于计算机的散热结构散热效果差的问题，现提出如下方案，包括计算机箱体，CPU，显卡以及设置于计算机箱体底部的主板，所述主板上安装有显卡散热模组和CPU散热模组，所述显卡散热模组包括铜板，所述铜板上焊接有第一导热介质，所述第一导热介质折弯状平行于所述主板设置，所述第一导热介质两侧焊接有第一散热鳍片和第二散热鳍片，所述第一导热介质内侧设有第一送风组件，所述CPU散热模组包括第二导热介质，所述第二导热介质上焊接有第三散热鳍片，所述第二导热介质上设有第二送风组件。本实用新型散热效果好，使用方便，外观美观，可应用到背负式计算机和工业微型计算机中。