一种改进型烧结垫片

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摘要

本实用新型涉及烧结垫片领域，具体为一种改进型烧结垫片，包括外层垫片，所述外层垫片的中部连接有中层垫片，所述外层垫片的顶部等距设置有若干个上通孔，且外层垫片的顶端位于相邻的两个上通孔之间均匀设置有凸块，所述外层垫片的底部对应上通孔的正下方位置处均匀设置有下通孔，所述中层垫片的内部对应上通孔的下方位置处均匀设置有对接孔。本实用新型设置的改进型烧结垫片，由外层垫片和中层垫片两部分组成，在使用过程中提高了烧结垫片与上方放置的物品之间的摩擦，增加了物品放置时的稳定性，通过控制中层垫片的位置，能够控制对接孔的位置，使得上通孔与下通孔之间的对接空间发生变化，方便控制底部高温对上方待加工物品的加热效果。

基本信息

专利标题：

一种改进型烧结垫片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922232846.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN210837470U

授权日：

2020-06-23

发明人：

孙红苔王伟

申请人：

天津万合昌科技有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区华苑产业区华天道2号8009-109室

代理机构：

天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

卓珉芳

优先权：

CN201922232846.9

主分类号：

H01F41/02

IPC分类号：

H01F41/02