一种镀锡设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种镀锡设备，包括电解槽、缓流子槽以及用于将电解槽和缓流子槽连接在一起的连接组件；所述缓流子槽包括主槽体，主槽体中设置有缓流底板，缓流底板与主槽体的槽底间存在供电解液流过的间隙；所述主槽体的底部上开设有进液孔；所述主槽体上还固定连接有两个用于安装模具的支撑板，支撑板布置在缓流底板的上侧，支撑板与缓流底板之间存在间隙。本实用新型具有对电解槽中的电解液进行稳流，降低添加电解液时电解液的流动对于产品电镀的影响的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种镀锡设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922234423.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211445959U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张成刚
申请人 ：
上海建立电镀有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区亭林镇亭虹路68号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922234423.0
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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