一种电子元器件的自动装配机
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子元器件的自动装配机，包括：工作台；上料机构，所述上料机构设置在工作台上；移料机构，所述移料机构设置在工作台上，用于将第一配件从上料机构运送到装配工位；供料机构，所述供料机构设置在工作台上；翻转机构，所述翻转机构设置在工作台上；吸取机构，所述吸取机构设置在工作台上。工作时，先将第一配件储放在上料机构上，然后移料机构将第一配件从所述上料机构运送到装配工位；同时翻转机构吸取并翻转第二配件，吸取机构吸取翻转后第二配件，并将第二配件运送到装配工位与第一配件进行装配，实现自动化装配，避免人工装配。当第一配件为氧化铝片，第二配件为场效应晶体管时，能大大提高场效应晶体管的装配效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件的自动装配机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922237967.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211182159U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
常德李进阳
申请人 ：
深圳市科锐尔自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区民治街道工业东路南侧泰明工业区二栋第三层、第五层B区
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
于青娟
优先权 ：
CN201922237967.2
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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