一种紧凑型被动散热立式机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种紧凑型被动散热立式机箱，一种紧凑型被动散热立式机箱，包括机箱主散热片，机箱前面板，机箱后面板，箱体其他面，PC机主板，显卡PCB，PCI‑E延长线，CPU导热组件，显卡导热组件。本机箱为立式结构，占用的放置空间更小，整体可以做到高集成度、小体积，在CPU和显卡热设计散热功耗为300W左右、采用SFX、1U、FLEX或DC‑ATX电源(可适配器外置或内置)、ITX主板时，可将机箱整体体积控制在12L左右，可媲美传统机箱甚至更优，整体无风扇设计，无需定期清理机箱内部集尘，且可做到完全无转动部件，相较传统机箱，设备使用寿命更长，噪音更低。
基本信息
专利标题 ：
一种紧凑型被动散热立式机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922240355.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-14
授权号 ：
CN211427227U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
杨光贺倩
申请人 ：
杨光
申请人地址 ：
山西省朔州市朔城区平朔单身公寓
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN201922240355.9
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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