一种用于铜排软连接扩散焊机的施压行程渐进供给装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于铜排软连接扩散焊机的施压行程渐进供给装置，其上限位块的下端形成有第一台阶面、第二台阶面、第三台阶面及第四台阶面，多位置气缸的输出活塞杆通过螺纹固定安装有用于调整扩散焊机对铜排软连接工件的施压行程的滚动块，第一台阶面、第二台阶面、第三台阶面及第四台阶面的相对高度位置沿多位置气缸的输出活塞杆的伸出方向依次逐级提高。本实用新型旨在提供一种用于铜排软连接扩散焊机的施压行程渐进供给装置，它有利于各层铜箔之间的空气被逐步挤压排出，故有利于减少铜排软连接的气泡状凸点产生，于是有利于提高铜排软连接的导电性能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于铜排软连接扩散焊机的施压行程渐进供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922241134.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-15
授权号 ：
CN211052821U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
江志发傅祥照刘伟许叙成许登斌梁胜林
申请人 ：
佛山市顺德区赢威电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区杏坛镇海凌村委会杏赞四路1号之八
代理机构 ：
佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尤伯朋
优先权 ：
CN201922241134.3
主分类号 ：
B23K20/00
IPC分类号 ：
B23K20/00 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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