一种高性能端子铆压模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种高性能端子铆压模具，包括上模板及下模板，上模板的下端形成有上等腰梯形槽，上等腰梯形槽的上梯形上底设在上侧，下模板的上端形成有下等腰梯形槽，下等腰梯形槽的下梯形上底设在下侧，其中，上等腰梯形槽的上梯形上底处形成有上舌凸，下等腰梯形槽的下梯形上底处形成有下舌凸，上舌凸的下端呈半圆形状，下舌凸的上端呈半圆形状。本实用新型旨在提供一种高性能端子铆压模具，它有利于进一步挤压电缆端部的导线，有利于使电缆端部的各导线之间的空隙被占满，从而有利于使电缆端部的各条导线相互紧密接触，所以本实用新型的铆压模具性能较高，有利于提高铆压连接的质量，从而有利于保证电流传输。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能端子铆压模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922241135.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-15
授权号 ：
CN210607973U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
江志发傅祥照刘伟许叙成许登斌梁胜林
申请人 ：
佛山市顺德区赢威电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区杏坛镇海凌村委会杏赞四路1号之八
代理机构 ：
佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尤伯朋
优先权 ：
CN201922241135.8
主分类号 ：
H01R43/048
IPC分类号 ：
H01R43/048
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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