一种插头与壳体的连接结构
授权
摘要
本实用新型提出一种插头与壳体的连接结构，所述插头与壳体的连接结构包括插头部件和壳体部件，所述插头部件包括五金件和卡合板，所述卡合板上设有四个卡扣，所述卡扣两两对称设置在所述卡合板四周上；所述壳体部件上包括固定卡合部，所述固定卡合部上设有沉槽和四个卡板，所述卡合板安装在所述沉槽内，所述卡扣穿过所述沉槽与所述卡板卡合连接，所述沉槽能够限制所述卡合板的位置，使得所述卡合板不会压进壳体内，插头和壳体通过卡合的方式固定连接，能够使用通过壳体更换不同的插头，安装固定插头时快捷方便。
基本信息
专利标题 ：
一种插头与壳体的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922243243.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211017509U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
叶冰蕾
申请人 ：
深圳深安阳光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽麻勘路18号第九栋四楼西面
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张广兴
优先权 ：
CN201922243243.9
主分类号 ：
H01R13/42
IPC分类号 ：
H01R13/42 H01R13/506
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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