微波烧结装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种微波烧结装置，包括：保温层(10)、SiC圆环(20)以及坩埚(30)，所述SiC圆环(20)位于所述保温层(10)内部、所述坩埚(30)位于所述SiC圆环(20)内部，所述保温层(10)开设有通向所述坩埚(30)的测温通道(1)；所述SiC圆环(20)包括圆环状的SiC本体(21)和包覆在所述SiC本体(21)内表面和外表面的防护层(22)。通过在SiC本体外侧包覆防护层，能够有效地避免SiC本体在烧结反应中挥发Si元素，从而起到避免污染加热材料的效果。
基本信息
专利标题 ：
微波烧结装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922243867.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211386900U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
李俊辉齐会龙高志开耿金峰孟垂舟聂革陈培培
申请人 ：
新奥科技发展有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市开发区广阳道北
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨中鹤
优先权 ：
CN201922243867.0
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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