一种高载流铆压式连接端子
授权
摘要
本实用新型公开了一种高载流铆压式连接端子，包括端子主体，端子主体设有两片铆压片，两片铆压片通过弧形底部连接，其中，弧形底部连接有平板部，平板部形成有凸台部，铆压片、弧形底部、平板部及凸台部一体化设置，端子主体上设有衬片，衬片包括弧形底衬部及平衬部，弧形底衬部贴靠在弧形底部的内侧面，平衬部贴靠在平板部上，平衬部形成有圆孔，凸台部与圆孔贴靠固定连接，凸台部中心形成有安装孔，铆压片及弧形底部的厚度设置为2毫米。本实用新型的铆压式连接端子在进行铆压工序时不容易扯裂，有利于保证铆压质量，而衬片同时作为导体，有利于保证电流通过的截面积，故有利于提高铆压式连接端子的载流能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高载流铆压式连接端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922245813.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN210607644U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
江志发傅祥照刘伟许叙成许登斌梁胜林
申请人 ：
佛山市顺德区赢威电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区杏坛镇海凌村委会杏赞四路1号之八
代理机构 ：
佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尤伯朋
优先权 ：
CN201922245813.8
主分类号 ：
H01R4/18
IPC分类号 ：
H01R4/18
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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