一种用于票据封装的打孔装订设备

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于票据封装的打孔装订设备，包括底座和铆钉，底座上有外壳，外壳下方有运动板，运动板由外壳上的驱动杆驱动，运动板下侧面有转盘，转盘下侧面有打孔针和导向块，转盘由第一插块驱动，底座上侧面有让位槽和打孔槽，让位槽和打孔槽安装槽相通，安装槽通过滑轨滑动连接有支架，支架内有储料杆和电动推杆，储料杆内有储料槽，储料槽内有上钉机构，上钉机构通过第二连接杆连接有第二插块，储料槽一端有贯穿槽，电动推杆通过导线与触碰开关和电池仓电连接，本装置在对票据打完孔之后不需要移动票据，即可进行装订，这样就避免了在移动票据的时候造成打好的孔产生位置偏移。

基本信息

专利标题：

一种用于票据封装的打孔装订设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922256531.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN211053874U

授权日：

2020-07-21

发明人：

陈玫旭易思宏龚秀娟刘好王嘉琳刘思源李陈

申请人：

西南科技大学

申请人地址：

四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周丹

优先权：

CN201922256531.8

主分类号：

B26F1/24

IPC分类号：

B26F1/24 B42B5/08 B42B5/00