移相馈电装置、天线单元及阵列天线

授权

摘要

本实用新型涉及一种移相馈电装置，移相线路层与馈电网络线路层共用介质基材，一体成型的介质基材与线路层结构配合，集成了传统移相器及馈电网络板的功能。应用于天线时，无需进行同轴线缆的焊接。因此，移相馈电装置结构更紧凑。而且，屏蔽罩与接地层配合形成屏蔽腔，即将接地层作为屏蔽腔的一个侧壁，故屏蔽罩相较于传统的移相器腔体省略了一个侧壁，从而进一步减小移相馈电装置的厚度及重量。可见，上述移相馈电装置的体积减小、结构简化，从而有利于实现天线的小型化。此外，本实用新型还提一种天线单元及阵列天线。

基本信息

专利标题：

移相馈电装置、天线单元及阵列天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922257294.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN210957014U

授权日：

2020-07-07

发明人：

李明超

申请人：

京信通信技术（广州）有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

周昭

优先权：

CN201922257294.7

主分类号：

H01Q1/50

IPC分类号：

H01Q1/50 H01Q1/48 H01Q1/52 H01Q21/00