导电布

授权

摘要

本实用新型公开了一种导电布，包括：导电布基层，其包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；导电层，其设置于第二表面上，包含有一第一石墨烯层和一第二石墨烯层，第一石墨烯层设置于第二表面上，第二石墨烯层设置在第一石墨烯层上；第一防水层，其设置在第一表面上，具有双层空腔结构，其包括上表面层和下表面层，两者之间具有1～3μm的空隙，空隙内填充有耐磨橡胶层；第二防水层，其设置在第二石墨烯层上，且与第一防水层密封连接以形成容置腔；第一石墨烯层间隔设置在第二表面上以限定出多个空白区，第二石墨烯层以覆盖多个空白区。本实用新型提升了导电布的柔性、抗磨性、防水性、透气性和抗菌性。

基本信息

专利标题：

导电布

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922258064.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN211493043U

授权日：

2020-09-15

发明人：

金玄李化玺尹文龙尹强强

申请人：

四川欣富瑞科技发展有限公司

申请人地址：

四川省绵阳市高新区河边镇海峰村八组华正电子工业园

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张忠庆

优先权：

CN201922258064.2

主分类号：

B32B5/02

IPC分类号：

B32B5/02 B32B5/26 B32B27/12 B32B27/32 B32B9/00 B32B9/04 B32B3/08 B32B3/26 B32B1/06 B32B33/00