一种具备导热功能的二极管
授权
摘要

本实用新型公开了一种具备导热功能的二极管,包括复合基板,所述复合基板的底部通过氯丁橡胶胶粘剂连接有防腐层,所述防腐层包括硅酸锌涂料层和氟碳涂料层,所述复合基板的顶部通过氯丁橡胶胶粘剂连接有印刷电路层,印刷电路层的顶部通过氯丁橡胶胶粘剂连接有导热层,导热层包括硅脂层、石墨烯导热涂料层和氮化硼涂料层。本实用新型通过复合基板、印刷电路层、导热层、硅脂层、石墨烯导热涂料层、氮化硼涂料层、防腐层、硅酸锌涂料层、氟碳涂料层和二极管本体的配合使用,达到了导热效果好的优点,解决了现有的二极管在使用时导热效果不好,往往二极管工作会产生热量,而热量难以及时的散出,从而影响二极管使用的问题。

基本信息
专利标题 :
一种具备导热功能的二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922258499.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-16
授权号 :
CN210778567U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
魏剑宏
申请人 :
苏州安萨斯半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城经济技术开发区澄阳街道澄阳路116号阳澄湖国际科技创业园1号楼A座407
代理机构 :
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 :
王真
优先权 :
CN201922258499.7
主分类号 :
H01L23/373
IPC分类号 :
H01L23/373  H01L29/861  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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