一种双层胶布贴合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种双层胶布贴合设备,包括主体、电机、转动筒、贴合装置、电力箱、操作箱,所述主体与电机通过螺栓相连接,所述电机与转动筒机械连接,所述转动筒与主体铰链连接,所述主体与贴合装置通过螺栓相连接,所述电力箱与主体通过螺栓相连接,所述操作箱设于电力箱上方且固定连接,所述贴合装置由箱体、矫正机构、第一转筒、胶布、粘合剂箱、第二转筒、上压筒、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、下压筒、皮带、带轮、电机、机座构成,所述箱体与矫正机构通过螺栓相连接。本实用新型设置贴合装置贴合装置,在胶布贴合前通过矫正机构的橡胶条向靠近的方向移动,对胶布边缘进行矫正,后被上压筒和下压筒进行压来贴合。
基本信息
专利标题 :
一种双层胶布贴合设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922258871.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-13
授权号 :
CN211363838U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
李会秋
申请人 :
福州大同实业有限公司
申请人地址 :
福建省福州市马尾区马江路18号快安大道M9511工业园1#楼四层南侧
代理机构 :
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐剑兵
优先权 :
CN201922258871.4
主分类号 :
B32B37/10
IPC分类号 :
B32B37/10 B32B37/12 B32B38/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征,例如,使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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