带保护涂层的LED显示模组件
授权
摘要

本实用新型公开了一种带保护涂层的LED显示模组件,包括有LED芯片及有机涂层,所述LED芯片包括基板及安装在其上的发光灯组,所述有机涂层涂覆于所述LED芯片上以覆盖整个LED芯片,所述有机涂层为聚氨酯树脂薄膜。本实用新型带保护涂层的LED显示模组件通过于LED芯片涂覆有聚氨酯树脂薄膜制得的有机涂层以保护LED芯片,利用聚氨酯树脂的隔水特性,保持LED芯片的干爽,确保LED芯片的工作环境,耐老化,提高了工作效率,均匀光线,以提供更好的光效,实用性强。

基本信息
专利标题 :
带保护涂层的LED显示模组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922259053.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-16
授权号 :
CN210897275U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
何耀颐程言军林世强
申请人 :
深圳帝显高端制造方案解决有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道甲子塘社区力缆科技大楼3-4楼
代理机构 :
深圳市精英专利事务所
代理人 :
刘贻盛
优先权 :
CN201922259053.6
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/54  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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