防尘密封性能高的电路板安装装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种防尘密封性能高的电路板安装装置，包括安装板、电路板、电源接口以及第一密封圈，电源接口凸设于电路板的上端面，且电源接口与电路板电连接，安装板的上端面凹设有与电源接口相适配的安装槽，电路板设置于安装板的下端面，电源接口嵌设于安装槽内设置，第一密封圈套设于电源接口上设置，第一密封圈的上下端面分别与电路板和安装板抵接，且第一密封圈封闭电源接口的外周壁与安装槽的内周壁之间的间隙的下端开口设置。本实用新型的技术方案能够提高电路板的防尘密封性能，且结构简单，成本低廉，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
防尘密封性能高的电路板安装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922259535.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211019610U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
吴现柱
申请人 ：
深圳市智创兴实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道宝民社区创业二路5号24区建设银行楼创业二路5-1
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN201922259535.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H05K7/14
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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