一种嵌入式主板加工生产用开孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及主板加工技术领域,尤其涉及一种嵌入式主板加工生产用开孔装置,包括操作基台，所述操作基台的内部预留通槽，通槽内设置有可转动的转动筒，所述转动筒沿筒身一圈开设出周向分布的放置槽，放置槽的竖槽内安装有推动油缸和气泵，放置槽的横槽内嵌放有放置台，所述气泵的输出端引出的气管贯穿放置台的台面，本实用新型解决了嵌入式主板的板面开孔需要人工一个一个的进行，工作效率不高的问题，在使用本开孔装置时，仅需要人工将主板逐个的送入输入通道即可，经过设备自动化的开孔作业，可以满足批量性开孔的要求，可持续作业，整个生产工艺得到明显优化，工作效率明显提升。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌入式主板加工生产用开孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922260646.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211990478U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
李华孙国兵吴永波
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
何华林
优先权 ：
CN201922260646.4
主分类号 ：
B21D28/26
IPC分类号 ：
B21D28/26 B21D43/18 B21D43/14 B21D45/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/24
穿孔，即冲孔
B21D28/26
在板或平面零件中
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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