一种行星式双平面研磨机
专利权的终止
摘要

一种行星式双平面研磨机,包括机架、主轴、锥齿轮组、下磨盘、上磨盘和行星轮系;主轴通过轴承设置在机架上;上磨盘通过键连接设置在主轴的上端,上磨盘下方的主轴上设置有锥齿轮组,锥齿轮组的一端与主轴固定连接,另一端与主轴通过轴承连接,下磨盘设置在锥齿轮组上设置有轴承的一端,且与上磨盘平行;下磨盘和上磨盘之间的主轴上设置有行星轮系;下磨盘和上磨盘的旋转方向相反。主轴与电机的连接通过带传动连接,工作台采用行星轮结构,使得工件在加工过程中也获得了一定的转速,进一步的提高了磨削的效率,在一定时间内能快速加工高精度工件。

基本信息
专利标题 :
一种行星式双平面研磨机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922262542.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-12
授权号 :
CN211220151U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
张奕张永威姜睿毛文成周野
申请人 :
长安大学
申请人地址 :
陕西省西安市南二环路中段
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
张海平
优先权 :
CN201922262542.7
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B41/06  B24B41/02  B24B27/02  B24B7/07  B24B7/17  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-11-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 27/00
申请日 : 20191212
授权公告日 : 20200811
终止日期 : 20201212
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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