一种精密机械加工平台

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种精密机械加工平台，包括平台，所述平台的底部固接有支座，所述支座的内壁顶部通过轴承转动连接有套筒，所述支杆的底部固接有底板，所述支座的内部设有转动组件。该精密机械加工平台，通过平台、支座、套筒、底板和转动组件的配合，使用者转动握把可带动齿块同时向心或离心运动，进而使得平台可360度转动调节并固定，且通过齿牙啮合方式可提升调节精度，进而使得上方工件可实现多角度加工，进而提升加工精度，通过底板、支杆、套筒、平台和升降组件的配合，使得该装置可通过转动圆板实现四个斜杆底部向心和离心运动实现对套筒的升降，进而可根据使用需要对平台进行升降调节固定，进而适用于更多加工需求。

基本信息

专利标题：

一种精密机械加工平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922263211.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN211361361U

授权日：

2020-08-28

发明人：

王振伟

申请人：

大连华日机械模型有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市甘井子区营升路28号-2

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

杨克

优先权：

CN201922263211.5

主分类号：

B23Q1/25

IPC分类号：

B23Q1/25