一种便于移动的电子芯片封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体的顶端两侧固定连接有支撑块，且支撑块的顶端固定连接有第一橡胶垫，所述封装模具本体的两侧固定连接有限位块，所述封装模具本体的两侧底端铰接有铰接块，且铰接块的右侧顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定焊机有第一弹簧，且第一弹簧的内侧焊接在封装模具本体的表面。本实用新型设置有卡环和内杆，将内杆插入限位槽内部，同时使卡环卡合在限位块内部，从而方便叠加运输移动，通过设置挡板，封装模具本体收到碰撞时，挡板受到晃动，第二弹簧的弹力抵消部分晃动产生的撞击力，避免电子芯片受到损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种便于移动的电子芯片封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922267375.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211762957U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
夏广清杨治兵钟旭光
申请人 ：
苏州益顺华智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
康进广
优先权 ：
CN201922267375.5
主分类号 ：
B29C43/36
IPC分类号 ：
B29C43/36 B29C43/18 H01L21/67 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C43/00
压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备
B29C43/32
零件、部件或附件；辅助操作
B29C43/36
制造定长制品的模型，即不连续的制品
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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