一种轴封压装装置

授权

摘要

本申请提供一种轴封压装装置，包括底座；底座上设有用于工件定位的定位块；定位块上方设有可升降的压头；压头靠近定位块一端设有导头；导头靠近压头一端处设有用于安装轴封的凸台；凸台的外径小于压头的外径。根据本申请实施例提供的技术方案，通过定位块可对动盘盖板进行定位，通过凸台可对轴封进行定位，通过压头可将轴封压入到动盘盖板中，压入过程中，导头先进入动盘盖板上轴承的内孔，进一步对动盘盖板和轴封进行定位，确保装配质量。

基本信息

专利标题：

一种轴封压装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922267387.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN211332082U

授权日：

2020-08-25

发明人：

梁奉敏

申请人：

河北昊方新能源科技有限公司

申请人地址：

河北省廊坊市霸州经济技术开发区泰山路西侧,河北兆丰科源航天设备有限公司南侧

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨玉廷

优先权：

CN201922267387.8

主分类号：

B23P19/027

IPC分类号：

B23P19/027