笔记本外壳后处理生产线
授权
摘要
本实用新型提供一种笔记本外壳后处理生产线，用于解决现有技术中人工去除应力痕不方便的问题。本实用新型提供一种笔记本外壳后处理生产线，包括：机架，安装在所述机架上的打磨机构，所述打磨机构包括直线运动臂、磨头驱动件和打磨头，所述直线运动臂水平设置，所述直线运动臂驱动所述磨头驱动件水平直线运动，所述打磨头固定在所述磨头驱动件的输出端，所述磨头驱动件驱动所述打磨头自转；安装在所述机架上的第一横向输送机构，所述第一横向输送机构用于将笔记本外壳向前输送，且所述第一横向输送机构的输送路径经过所述打磨头的下方，所述第一横向输送机构的输送方向垂直于所述直线运动臂的直线运动方向。能够实现自动去除应力痕。
基本信息
专利标题 ：
笔记本外壳后处理生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922268000.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211681480U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
丁仁俊傅江阳林俊延颜文军陶华洪程志军
申请人 ：
达丰（重庆）电脑有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区综保大道18号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹丽云
优先权 ：
CN201922268000.0
主分类号 ：
B24B27/033
IPC分类号 ：
B24B27/033 B24B41/00 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面，如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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