一种高效散热型电脑主机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效散热型电脑主机箱,包括散热机箱外壳,所述散热机箱外壳的前端外表面设置有CD盘、耳机端口与开关按钮,所述耳机端口位于CD盘的上端,所述开关按钮位于开关按钮的下端,所述散热机箱外壳的下端外表面设置有脚垫,所述散热机箱外壳的一侧外表面设置有侧板,所述散热机箱外壳的后端外表面设置有配件连接端口,所述侧板的后端外表面设置有固定螺栓,所述散热机箱外壳的一侧外表面设置有鼓风机,所述散热机箱外壳的另一侧外表面设置有引风机。本实用新型所述的一种高效散热型电脑主机箱,设有鼓风机、风机外壳、引风机、一号导电线、二号导电线与电源盒,可使机箱内部空气流通,从而达到降温效果,带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 :
一种高效散热型电脑主机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922269061.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN210721290U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
文华
申请人 :
广州市众智电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市花都区雅瑶镇团结村团结路自编20号一楼
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
涂梓哲
优先权 :
CN201922269061.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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