一种IGBT安装冶具
授权
摘要
本实用新型涉及冶具领域，公开了一种IGBT安装冶具，包括一对夹板，夹板通过滑动装置滑动的安装在工作平台上，夹板的上端设有第二安装座，第二安装座通过第二销轴转动的连接有转动杆，转动杆远离第二安装座的一端通过第一销轴与第一安装座转动连接，第一安装座安装在升降板上，升降板与伸缩装置的动力输出端连接，伸缩装置安装在墙壁上，一对夹板相互靠近的一端开设有第二凹槽，一对夹板相互远离的一端开设有第一凹槽，夹板上开设有将第一凹槽和第二凹槽连通的连通空腔，第二凹槽内安装有充气气囊，充气气囊上设有与连通空腔连通的第二接口，可以有效的固定IGBT，且对其进行固定的过程不易使其损坏，安全性高。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT安装冶具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922270886.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210778541U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
周志陈雪华
申请人 ：
广州三晶智能电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号B1栋第六层
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李青
优先权 ：
CN201922270886.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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