COB灯条贴装设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种COB灯条贴装设备，除了包括用于进行贴片电阻送料的电阻送料机构，用于固定柔性电路板的电路板固定机构，以及用于根据控制平台的控制实现从电阻送料机构上抓取贴片电阻并转移放至柔性电路板的电阻贴片位上的电阻贴片机构外，还包括用于承载固定LED晶盘的晶盘承载机构，以及可位于该晶盘承载机构固定的LED晶盘之上，根据控制平台的控制将晶盘上的LED芯片直接向下顶出至柔性电路板的LED芯片固晶位上的芯片下戳机构；该COB灯条贴装设备可以实现将LED芯片和贴片电阻贴装到柔性电路板上，丰富了贴装设备的功能，提升贴装效率，简化贴装控制流程。且能更好的适用于LED芯片级小尺寸元器件的应用需求。
基本信息
专利标题 ：
COB灯条贴装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922271488.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211088267U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
郑瑛
申请人 ：
重庆慧库科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区洪湖西路26号神州数码大厦5-C-1
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛祥辉
优先权 ：
CN201922271488.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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