下拉式瓷砖切割刀
授权
摘要
本实用新型公开了一种下拉式瓷砖切割刀，涉及瓷砖切割技术领域，下拉式瓷砖切割刀包括设置在瓷砖上方的测量尺组件、设置在测量尺组件的一端的固定件、可滑动地设置在测量尺组件上的滑动件、第一测量脚和第二测量脚，固定件与瓷砖的边缘的立面相接触，滑动件的滑动方向与测量尺组件的长度方向一致，通过紧固件能够将滑动件紧固在测量尺组件上，且滑动件上设有切割组件；第一测量脚背离滑动件的侧面为第一基准面，第二测量脚背离固定件的侧面为第二基准面，第一基准面至第二基准面的距离值与瓷砖的立面至切割组件的距离值相等。如此设置，切割尺寸不受限，无需搬移瓷砖，测量定位同时进行，省时省力，操作效率高，不易产生偏差。
基本信息
专利标题 ：
下拉式瓷砖切割刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922271713.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211467014U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
张朝阳
申请人 ：
张朝阳
申请人地址 ：
山西省运城市闻喜县郭家庄镇柏林村305号
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘迪
优先权 ：
CN201922271713.2
主分类号 ：
B28D1/24
IPC分类号 ：
B28D1/24 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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