用于硅胶保护膜的裁切机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于硅胶保护膜的裁切机构，包括底板，所述底板上固接有一对支撑竖杆。一对所述支撑竖杆之间共同设有用于裁切产品的裁切组件。所述底板上滑动设置有位于所述裁切组件下方的横移基板，所述横移基板上设有用于固定产品的定位组件。所述定位组件包括位于所述横移基板上端的裁切垫板，所述裁切垫板的两侧对称设有用于将产品压靠在所述裁切垫板上的下压部。所述裁切垫板与横移基板上还共同设有用于将产品吸附在所述裁切垫板上的吸附部。本实用新型的裁切机构能够有效减少硅胶膜在切割过程中的移动，提高切割质量，降低次品率。

基本信息

专利标题：

用于硅胶保护膜的裁切机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922272458.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN211220858U

授权日：

2020-08-11

发明人：

沈文洪方盛楠

申请人：

苏州朗沃福电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区临湖镇浦沙路1008号

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

许云峰

优先权：

CN201922272458.3

主分类号：

B26D1/08

IPC分类号：

B26D1/08 B26D7/26 B26D7/02 B26D5/08