一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括顶板，所述顶板的上端中部连接有挤出头，所述挤出头的下端连接有储存腔，所述储存腔的下端连接有挤出腔，所述顶板的下端两侧分别连接有气缸，所述气缸的输出端连接有安装板，所述安装板的下端两侧分别连接有推杆，所述推杆的下端贯穿至挤出腔的内部连接有过滤装置；本实用新型胶水通过挤出头进入储存腔再进入挤出腔，然后被挤出出胶管中，通过气缸推动安装板带动推杆在挤出腔中移动，挤出腔中的胶水则被挤压板挤压，然后进入过滤孔被过滤网过滤后，从出胶管中喷出，胶水中的空气则被过滤网过滤掉，使得出胶管中喷出的胶中含的气泡量得到减少，提高了喷胶的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922274251.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN210778510U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
王小波王波田光明
申请人 ：
无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922274251.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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