印刷机升降机构滑块焊接工装

授权

摘要

本实用新型涉及产品组装焊接领域，公开了一种印刷机升降机构滑块焊接工装，包括底板和限位装置；所述限位装置设置于底板上；所述限位装置包括多块限位板和压紧器；所述限位板包括限位直板、限位短板和限位活板；所述限位短板和限位活板分别与限位直板两端连接；所述限位短板固定设置于底板上；所述限位活板活动设置于底板上；所述限位短板和限位活板均垂直于限位直板；所述限位短板背对限位直板的一侧设置有支撑板；所述限位直板一侧设置有垂直垫块；所述垂直垫块上设置有垂直压紧器；所述垂直垫块设置于底板上；所述限位直板靠近垂直垫块的一侧设置有支撑板；所述限位活板远离限位直板的一侧设置有侧边垫块；所述侧边垫块上设置有侧边压紧器。

基本信息

专利标题：

印刷机升降机构滑块焊接工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922278066.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211438770U

授权日：

2020-09-08

发明人：

沈峰

申请人：

苏州佳兆精密机械有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江区松陵镇友谊工业区

代理机构：

苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

翁德亿

优先权：

CN201922278066.8

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04