一种压合模具
授权
摘要
本实用新型提供一种压合模具，压合模具包括第一模具、第二模具和定位件，第一模具位于第二模具之上，且第一模具和第二模具之间设有多个用于容纳多层印制电路板的压合区域，第一模具和第二模具在每个压合区域内的边缘位置均设有定位孔；每个多层印制电路板的每层芯板在与定位孔相对位置处均设有贯穿孔，定位件贯穿定位孔和贯穿孔，用于对压合区域内的所述多层印制电路板进行定位。本实用新型的压合模具有助于提升多层印制电路板压合品质的同时，又可以提升压合效率，降低多层印制电路板的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种压合模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922279030.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211429681U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
曹磊磊黄云钟张伟华何为唐耀贺宏远谈廷建
申请人 ：
重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
牛芬洁
优先权 ：
CN201922279030.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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