一种低成高隔离宽频双极化振子
授权
摘要
本实用新型公开了一种低成高隔离宽频双极化振子，包括支撑座，所述支撑座的两端均开设有安装孔，支撑座的上表面固定有四个振子臂，四个振子臂的顶端之间安装有PCB振子板，PCB振子板上开设有馈线孔，所述PCB振子板的上表面对称设置有两个隔离铜片，PCB振子板底面的四角均设置有一组驻波铜片。该低成高隔离宽频双极化振子采用PCB振子板通过振子臂与支撑座连接，其结构简单减轻天线的整体重量，可以有效的节约运输成本；在振子臂之间开辟一条耦合通道，使之与原耦合相互抵消，实现隔离效果的增强；在PCB振子板上设置的两块隔离铜片，减少了在接收信号时受到的各种干扰，使得天线接收信号的信号更加稳定，提高了极化隔离，驻波一致性好。
基本信息
专利标题 ：
一种低成高隔离宽频双极化振子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922279967.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211126015U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
何永贤
申请人 ：
佛山市朗盛通讯设备有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市三水区云东海街道鲁村村委会兴联路西“烂沙挞”(土名)1号厂房
代理机构 ：
佛山中贵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱林辉
优先权 ：
CN201922279967.9
主分类号 ：
H01Q1/12
IPC分类号 ：
H01Q1/12 H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q1/52
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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