一种电容薄膜芯同步钻定位孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种电容薄膜芯同步钻定位孔装置。它包括一机架，该机架上具有两条平行滑轨；第一滑板和第二滑板下端均分别与两条平行滑轨滑动连接；该第一滑板上设置第一钻孔电机，该第一钻孔电机连接第一钻杆；该第二滑板上设置第二钻孔电机，该第二钻孔电机连接第二钻杆；该第一钻杆和第二钻杆同轴并相对设置；还具有伺服电机，该伺服电机分别通过共轭凸轮连接驱动第一钻杆和第二钻杆匀速前进。它主要解决人工在台钻上打孔，其需要操作两次且容易造成钻孔不同心的技术问题，它使电容薄膜芯快速的同步钻定位孔，从而达到更好的在线生产效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电容薄膜芯同步钻定位孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922281004.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211491876U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
王意君夏先爱
申请人 ：
安徽皓月电气有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市当涂经济开发区科技创新园
代理机构 ：
上海沪慧律师事务所
代理人 ：
朱九皋
优先权 ：
CN201922281004.2
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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