PCB自动包胶机构

授权

摘要

本实用新型涉及一种PCB自动包胶机构，属于PCB领域，其包括机架，机架上设置有移载机构，其特征在于，移载机构的两侧均设置有XY移动模组，XY移动模组上设置有多个包胶装置；包胶装置包括安装在XY移动模组上的基板，基板上设置有送胶机构和包板机构；送胶机构包括垂直基板设置的安装板，安装板上可转动地设置有胶带盘，安装板上还设置有导板，导板竖直设置且导板垂直安装板设置，导板上设置有贯穿导板的导槽，导槽竖直设置，导板的一侧设置有导辊，导辊可转动地设置于安装板上，导辊的表面对应导槽设置有导环，导环包括若干环绕导辊设置的尖齿，导环靠近导板的一侧延伸入导槽内；包板机构设置于导板的下方。本实用新型包胶效率高。

基本信息

专利标题：

PCB自动包胶机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922285362.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211720834U

授权日：

2020-10-20

发明人：

何茂水楚雄杨健罗冬

申请人：

惠州市成泰自动化科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市大亚湾西区响水河工业园启懋(惠州)工业有限公司D号厂房

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文福

优先权：

CN201922285362.0

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00