一种用于金属线材表面电镀的装置

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摘要

一种用于金属线材表面电镀的装置，包括塑料电镀槽，塑料电镀槽中设有电极板，塑料电镀槽设置在加热浴锅中，塑料电镀槽的上方分别设有导入轮、导出轮，导入轮前方、导出轮后方分别设有线材直径测量仪，塑料电镀槽内安装有塑料导引轮，加热浴锅设置有电加热器，电加热器连接温度控制器，温度控制器连接一温度传感器，一去离子水泵的上游端连接去离子水罐，去离子水泵的下游端连接加液管，加液管出口位于塑料电镀槽内，去离子水泵连接一液位传感器，一硫酸加压泵连接一硫酸罐，硫酸加压泵的下游端连接加酸管，加酸管出口位于塑料电镀槽内，硫酸加压泵连接一PH传感器，PH传感器、温度传感器、液位传感器均伸入塑料电镀槽中，塑料电镀槽中设有搅拌棒。

基本信息

专利标题：

一种用于金属线材表面电镀的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922285535.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211471588U

授权日：

2020-09-11

发明人：

韩校宇刘奇王小宇姚志远王焱辉薄新维何浩然刘成超

申请人：

重庆材料研究院有限公司

申请人地址：

重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道8号

代理机构：

重庆志合专利事务所(普通合伙)

代理人：

胡荣珲

优先权：

CN201922285535.9

主分类号：

C25D7/06

IPC分类号：

C25D7/06 C25D21/10 C25D21/12 C25D21/14 C25D21/02