一种半圆形槽快速加工装置
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摘要
本实用新型公开了一种半圆形槽快速加工装置,包括操作台,所述操作台上设置有两相对的固定基座;所述两固定基座上相对的侧面分别设置有转盘;两所述转盘之间设置有托盘;所述托盘与两所述转盘分别固定连接;所述托盘上设置有切削装置,所述切削装置包括顶部为平面的承接部;所述承接部的顶部中央开设有凹槽,所述凹槽内设置有圆柱形的切削刀;所述凹槽两端设置有纵向的通孔;所述切削刀的两端嵌设于通孔内,所述切削刀的两端与所述通孔的底部之间设置有弹簧。其特点是操作时无需将待加工零件单独固定,更加省事省力。
基本信息
专利标题 :
一种半圆形槽快速加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922286748.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-18
授权号 :
CN211438402U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
戈君陈宇超
申请人 :
无锡世月星科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新区鸿山街道机光电工业园
代理机构 :
无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李翀
优先权 :
CN201922286748.3
主分类号 :
B23D79/00
IPC分类号 :
B23D79/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削;插削;剪切;拉削;锯;锉削;刮削;其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法,机械或装置
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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