一种双层结构的集成电路板
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摘要
本实用新型公开了一种双层结构的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体内部包括有主板体，且主板体上端固定连接有电子元件，所述电子元件外侧固定连接有抗静电胶体，所述主板体下端固定连接有接线引脚，且主板体下端固定连接有插接柱，所述主板体下端可拆卸连接有副板体，且副板体上端固定连接有散热框，所述散热框内部开设有散热孔，且散热框内部开设有通线孔，所述通线孔位于散热框外侧，所述副板体内部开设有插接槽，所述固定螺纹内部可拆卸连接有固定螺钉，且固定螺钉下端固定连接有钉帽。该种双层结构的集成电路板，增加了整体的连接的稳定性，该电路板在增加整体保护效果的同时保证整体的散热，增加了整体的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种双层结构的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922294631.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211128413U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
郝建建罗强游清远叶陆圣
申请人 ：
胜伟策电子(江苏)有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区白塔路2268号
代理机构 ：
常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周祥生
优先权 ：
CN201922294631.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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