一种高频盲孔印制板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说，是一种高频盲孔印制板。包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。
基本信息
专利标题 ：
一种高频盲孔印制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922295963.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211792239U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
于国富周克冰梅浩唐浩乔
申请人 ：
常州安泰诺特种印制板有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新开发区龙域西路23号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱晓凯
优先权 ：
CN201922295963.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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