送粉盘结构及等离子堆焊焊枪的枪头结构
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摘要

本实用新型涉及等离子堆焊焊枪技术领域,尤其是一种送粉盘结构及等离子堆焊焊枪的枪头结构,其包括盘体,盘体上设置有送粉通孔,送粉通孔的一端部为进粉口,另一端部为出粉口,送粉通孔的数量至少为2个,盘体上设置有环形汇粉槽,所有送粉通孔的进粉口均设置在环形汇粉槽的底部。等离子堆焊焊枪使用时,将该送粉盘结构安装在枪头体上的送粉盘安装槽中,环形汇粉槽与送粉盘安装槽的侧壁相贴靠连接而形成环形汇粉腔,送粉机沿进粉管道输送至环形汇粉腔中,当其中一个或者几个送粉通孔堵塞时,只要还有送粉通孔未被堵塞,合金粉末就能从未被堵塞的送粉通孔喷送至焊接处,保证等离子堆焊焊枪的正常使用,提高其连续作业的时间。

基本信息
专利标题 :
送粉盘结构及等离子堆焊焊枪的枪头结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922296314.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-19
授权号 :
CN211219110U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
张柱成黎林涂俊奇
申请人 :
四川国鑫机械制造有限公司
申请人地址 :
四川省攀枝花市西区格萨拉大道6号
代理机构 :
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 :
蒋勇
优先权 :
CN201922296314.1
主分类号 :
B23K10/02
IPC分类号 :
B23K10/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
B23K10/02
等离子焊接
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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