一种计算机外壳生产用打孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种计算机外壳生产用打孔装置,包括底箱,所述底箱的一侧外壁设置有侧架,且侧架的顶部外壁设置有冲压机构,所述底箱的顶部外壁通过轴承盘连接有转盘,且转盘的顶部外壁四个环形均匀分布的放置槽,放置槽的侧面内壁均设置有限位壳,限位壳侧面内壁底部设置有支撑块,支撑块的顶部外壁设置有下模,下模的底部外壁设置有压柱,压柱滑动连接于支撑块的侧面内壁,所述底箱的顶部内壁设置有电机,且电机的输出轴固定连接于转盘的底部外壁。本实用新型节省了工序,提高了打孔的效率,且无需工作人员将手伸入压模下方取放外壳,提高了安全性,提高了打孔时的稳定性,防止转盘在转动时液压杆拉伸而导致压模损坏转盘。

基本信息
专利标题 :
一种计算机外壳生产用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922299307.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-19
授权号 :
CN211803319U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
王明娇
申请人 :
王明娇
申请人地址 :
安徽省合肥市瑶海区包公大道76号
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
郭童瑜
优先权 :
CN201922299307.7
主分类号 :
B21D28/24
IPC分类号 :
B21D28/24  B21D28/36  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/24
穿孔,即冲孔
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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