一种微流控芯片贴标装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微流控芯片贴标装置，包括：定位模块、贴标导向模块、连接模块、标签和授力模块。其中：定位模块与微流控芯片侧面接触，两定位模块间形成一直角。贴标导向模块与微流控芯片表面不接触。连接模块将定位模块或者授力模块通过安装孔连接。通过上述方式，本实用新型能够用于微流控芯片的贴标过程，简化了包装过程，提高了生产效率，降低来了商业化生产的成本，是一种操作简单、结构简单、拆换简单的微流控芯片贴标装置。
基本信息
专利标题 ：
一种微流控芯片贴标装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922300950.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN212530371U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
何杰张建东钱伟田鸽
申请人 ：
凡知医疗科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路168号6号房205室
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201922300950.7
主分类号 ：
B65C9/02
IPC分类号 ：
B65C9/02 B65C9/06 B65C9/26 B65C9/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/02
用于移动物件，如容器通过贴标签工位的装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
