一种复合芯体

授权

摘要

本实用新型公开了一种复合芯体，包括上覆盖层、上层高分子、第一热风无纺布、下层高分子、第二热风无纺布和外包覆片材，其中，上覆盖层为含有纤维素纤维的无纺布；所述下层高分子在宽度方向上至少形成一个沿所述复合芯体长度方向延伸的纵长无下层高分子的分布区，将所述下层高分子至少划分为两个下层高分子分布区和至少两个下层高分子分布区之间的无下层高分子分布区，在厚度方向上，在复合芯体结构中至少对第一热风无纺布和第二热风无纺布在所述至少两个下层高分子分布区之间的无下层高分子分布区进行热封压点粘合固定，以形成至少一个含有第一粘合部的下层导流槽区。本实用新型复合芯体强度高，液体吸收扩散快，而且解决了高分子颗粒感，改善芯体触感。

基本信息

专利标题：

一种复合芯体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922303192.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN212416100U

授权日：

2021-01-29

发明人：

徐毅

申请人：

瑞光（上海）电气设备有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区嘉定工业区兴邦路328号

代理机构：

北京市广友专利事务所有限责任公司

代理人：

滕胜利

优先权：

CN201922303192.4

主分类号：

A61F13/539

IPC分类号：

A61F13/539