一种PI柔性发热片
授权
摘要
一种PI柔性发热片，所述发热片包括发热层、覆在发热层两面的导热层以及覆在导热层两面的PI薄膜层，所述发热层设置为均匀分布的横条形线路，所述发热层的两端分别固定连接有补丁片，所述PI薄膜层的边缘通过热压固定连接；本实用新型发热均匀，满足加热物体各区域加温需求，发热层两面都被薄膜包裹，起到了一定的绝缘作用，同时将发热层与空气完全隔离，降低了发热层的氧化，且柔韧性好，可适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具，还可根据不同加热的需求改变导电发热层的形状与大小，制造成本低，使用方便、安全。
基本信息
专利标题 ：
一种PI柔性发热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922304799.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211184295U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
李强梁士杰
申请人 ：
东莞市富暖康电器有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇下汴村富民路粤能科技工业城J栋厂房第五层
代理机构 ：
广州粤弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
董武洲
优先权 ：
CN201922304799.4
主分类号 ：
H05B3/36
IPC分类号 ：
H05B3/36
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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