节约贵金属资源的局部镀的电触点
授权
摘要
本实用新型公开了一种节约贵金属资源的局部镀的电触点，这种电触点的结构中包含聚合物基材层、有局部凸起的金属层和在局部凸起的金属层上的金属镀层，其中有局部凸起的金属层是由蚀刻的金属片材、机械辊压过的金属片材、有局部电铸的金属片材、有孔洞的金属片材、金属网板、泡沫金属片材、金属丝网或金属烧结丝网等构成的。本实用新型所公开的电触点中的局部镀层金属可以选择金、银、铜、镍等价格较高但导电性较好的金属或合金，使得不仅电触点不仅电导通性能好，保留了有凸凹点的导电粒的原有的抗尘性、导电稳定性等优点，而且成本低，节约金、银等贵金属资源。
基本信息
专利标题 ：
节约贵金属资源的局部镀的电触点
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922304827.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN212542200U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
丁阳张红梅陈璐黄诚韩辉升
申请人 ：
南通万德科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市港闸经济开发区永兴路33号南通万德科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922304827.2
主分类号 ：
H01H1/06
IPC分类号 ：
H01H1/06 H01H1/04 H01H13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/06
按其接触面的形状或结构区分，如带有槽的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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