一种车载系统SIP模块组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种车载系统SIP模块组件，包括SIP模块及MB主板，SIP模块中PCB板上的PIN焊盘连接脚顶端为半圆形，MB主板中PCB板上的PIN焊盘连接脚顶端为软体锡膏，SIP模块中PCB板上的PIN焊盘连接脚顶端与MB主板中PCB板上的PIN焊盘连接脚顶端软体锡膏相适应贴片接触连接导通。本实用新型的SIP模块PCB板不容易出现变形导致SMT焊接不良现象，同时降低了系统内PCB板制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种车载系统SIP模块组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922305194.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211406438U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
龙渟元顾焰
申请人 ：
佛吉亚歌乐电子（丰城）有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市丰城市高新技术产业园区高新大道12号
代理机构 ：
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司
代理人 ：
张宏威
优先权 ：
CN201922305194.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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