无基材胶排废凸台治具
授权
摘要
本实用新型公开了无基材胶排废凸台治具，包括滚轮，滚轮设于模切机床上，滚轮的上设有凸台，凸台覆盖在滚轮的轴侧面上，凸台的面与待加工的无基材胶的废料相对应。本实用新型的装置，在原有的滚轮上设有凸台，通过凸台治具方式排废，将需要排废的滚轮更换成带有凸台的滚轮。废料部分被凸台挤压，凸台面直接压合在废料区域，再将废料提起，从而避开产品有效区域。此方式可以避免模切好的产品受到滚轮挤压后回粘，有效的提升产品制作过程中的效率及良率。
基本信息
专利标题 ：
无基材胶排废凸台治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922306675.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211806489U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
王维中
申请人 ：
苏州领裕电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路8号A栋
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高之波
优先权 ：
CN201922306675.X
主分类号 ：
B26D7/18
IPC分类号 ：
B26D7/18 B26F1/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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